AI基建2.0下，哪些新变化催生投资新机会？-股票话题-财云量化

摘要：

AI基建2.0带来新变化，超大规模算力集群形成，芯片合作方式改变，催生高速互联等需求，国内相关企业有望受益，存在投资机会。

AI基建2.0的整体格局

全球AI基建的发展背景

AI领域在全球不断发展，字节豆包的出圈引发A股算力基建投资热潮。在全球范围内，随着算力需求超出单个芯片性能升级速度，AI基建全面开启。博通入局打破英伟达芯片霸权，新的参与者开始涌现。这表明AI基建不再局限于以往模式，而是朝着多元化、竞争化的方向发展。不同的企业和技术相互竞争、合作，共同推动AI基建的进步。

AI基建2.0涵盖的范围

AI基建投资已不只是堆砌GPU，还包括高速互联、存储、光通信、交换机等多个环节，它们共同构建了算力、存力、运力。例如，AI服务器与传统服务器的区别在于增加了GPU模组。从存力看，HBM容量带宽增速若赶不上芯片算力增长，会出现内存墙问题。从服务器角度，光模块用量由GPU数量决定，这些环节相互关联、相互影响，共同影响着AI基建的整体效能。

AI基建2.0的新逻辑变化

超大规模算力集群的形成

Meta计划在2024年底扩大基础设施建设，未来AI算力集群规模远超百万颗GPU。生成式AI应用需处理大量数据，要跨计算节点分摊工作负载，这就要求节点间通信顺畅。英伟达通过NVLINKSwitch提升GPU通信速率，而如今实现高速互联的方案除了光模块，还纳入铜互联。在短距离连接场景中，铜互联在成本和功耗上有优势，如英伟达GB200NVL72的例子，铜缆互联成本远低于光模块，海外大型云服务厂商已开始采用。

AI基建2.0下，哪些新变化催生投资新机会？

芯片合作方式的改变

过去英伟达几乎垄断AI芯片增量，现在以博通ASIC为代表的芯片合作方式得到验证，科技巨头开始加码自研算力部署。像亚马逊发布Trainium2推理芯片，谷歌、X.AI使用定制线缆等。这使得高速互联、交换机等配套需求被激发，数据中心的上游配套供应商业绩增长，如安费诺销售额增长，Credo的AEC在AI领域放量后市值大增。

国内企业的投资机会

高速互联相关企业的机遇

AI2.0基建对高速互联需求明确，随着超大规模XPU集群建设，将带动光模块、交换机、PCB、高速线缆等用量增长。如乐庭智联是安费诺的核心线缆供应商，已接到订单，市值大幅增长。类似的海外配套供应商也有表现。国内企业在高速线缆等方面也有布局，像新易盛、瑞可达、兆龙互连等，虽面临技术门槛，但随着国内算力建设，下游需求增长，有望突破海外垄断。

新“卖铲人”的崛起

如同光模块的发展历程，高速铜缆相关企业可能成为新的“卖铲人”。尽管高速铜互连单位价值量可能不如光模块，但随着算力基建规模量级突破，成本和性能的平衡会让高速铜缆在短距离互联场景发挥更大作用。这些企业预先享受估值提升，但从技术研发到业绩爆发的过程仍存在不确定性。