比亚迪智驾芯片真的会在2027年首搭量产车型吗？-量化交易-财云量化

摘要：

据晚点Auto消息，比亚迪计划明年在腾势品牌量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑A3。智驾芯片从流片到上车，一般至少需一年时间验证。

智驾芯片璇玑A3的相关情况

芯片的发布

5月28日，比亚迪发布了自研智驾芯片“璇玑A3”，并且已开启规模化量产。这颗芯片为4nm，单颗算力超过700TOPS，三颗协同总算力超过2100TOPS，支持L3/L4自动驾驶。当时董事长王传福表示，电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。

芯片的优势

比亚迪称，璇玑A3单位算力功耗较同级产品低20%，结合自研算法优化后，算力利用率提升100%。新势力车企惯常强调的“软硬件一体”优势，在芯片发布时也被比亚迪提及。

智驾芯片上车面临的挑战

验证环节复杂

一位自研芯片的智驾方案供应商员工表示，智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年，因为芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，所以芯片落地时间很难压缩。这意味着即使芯片已发布并量产，但要真正应用到量产车型上还有不少工作要做。

比亚迪智驾芯片真的会在2027年首搭量产车型吗？

技术协同困难

智能化的垂直整合不比电动化简单。功率半导体主要服务电驱、电控和能源转换；智驾芯片则要进入用户更容易感知的智能驾驶领域，需要与算法模型、传感器方案、域控制器、电子电气架构同步迭代。这也是比亚迪智驾芯片调入新技术研究院的背景之一。

智驾芯片首搭量产车型的计划

计划安排

据晚点Auto消息，比亚迪正计划2027年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑A3。首发车型预计是腾势品牌新车，不过截至发稿，比亚迪没有回复相关询问。

背后的努力

比亚迪做芯片已有二十多年，2002年组建IC设计部，2008年切入IGBT，此后在多个领域做到自研自产。其芯片研发团队超过7000人，有4个研发基地和5座晶圆工厂。2024年上半年，新技术研究院整合了两支自研智驾团队，相关业务也划归该院。此前发布“天神之眼”智驾体系时，智驾工程师已超过5000人，自研之外还长期采用外部方案，供应商包括Momenta、华为。

比亚迪智驾芯片璇玑A3若在2027年成功首搭量产车型，将是其在智能驾驶领域的重要进展。不过在芯片上车前的这段时间，还有诸多工作要细致完成，以确保芯片能在量产车型上稳定、高效地发挥作用，为用户带来更好的智能驾驶体验。