存储大厂加速扩产，芯片设备为何备受追捧？

存储大厂的大规模投资计划

韩国总统李在明主持会议，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同出席，宣布一项未来10年总额近2000万亿韩元的本土投资计划。该计划打破首都圈集中模式，向西南地区大举投资。三星电子将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂核心选址，SK海力士也将在光州打造多座前道晶圆厂，两家巨头在半导体新设项目投资额巨大。

美光在纽约和爱达荷州的晶圆厂也有投产计划，三星投入高额资金支持HBM4技术发展。这些大厂的扩产行动，无疑将对整个半导体产业产生深远影响。众多存储大厂的积极布局，显示出半导体行业的蓬勃发展态势，也为相关产业链带来了新的机遇与挑战。

芯片设备厂商的机遇

芯片大厂扩产直接利好上游设备厂家。ASMPT宣布获得一家全球领先的整合式装置制造商的追加订单，为其芯片对晶圆应用提供八台热压接合设备。随着异质运算时代的到来，基于小晶片的架构日益普及，这些设备将助力该IDM生产先进的客户端及资料中心CPU。

开源证券发布研报称，受益于AI算力芯片迭代拉动HBM需求，及逻辑芯片异构渗透，预计2025年全球TCB市场规模约7.6亿美元，至2028年增长至16亿美元，三年CAGR达28%。ASMPT已于2025年三季度向HBM客户交付新一代HB设备，在对准及焊接精度、生产布局效率和产能方面显著优化，具备竞争优势。

市场前景与发展趋势

随着存储大厂的持续扩产，芯片设备市场前景广阔。异质运算时代对效能与整合需求的提升，推动了基于小晶片架构的发展，也为芯片设备厂商带来了更多机会。热压接合设备等在先进CPU生产中的应用，将进一步促进芯片技术的进步。

未来，随着技术的不断创新和市场需求的增长，芯片设备领域有望持续发展。各大厂商将不断加大研发投入，提升设备性能和竞争力，以满足存储大厂扩产带来的新需求。市场竞争也将更加激烈，只有具备核心技术和优势产品的企业才能在市场中脱颖而出。

相关问答

存储大厂的投资计划对半导体产业有何影响？

推动半导体产业发展，带动上下游产业链协同进步，促进技术创新，提升产业竞争力，吸引更多资源投入，加速产业升级。

ASMPT获得追加订单意味着什么？

表明其产品受认可，在芯片设备领域竞争力强，能满足市场对先进芯片生产设备的需求，有助于其拓展业务，提升市场份额。

开源证券对全球TCB市场规模有怎样的预测？

预计6亿美元，至2028年增长至16亿美元，三年CAGR达28%，显示出良好的增长态势。

ASMPT的新一代HB设备有哪些优势？

在对准及焊接精度、生产布局效率和产能方面显著优化，相比其他设备更具竞争力，能更好满足客户生产需求。

美光的晶圆厂投产计划是怎样的？

纽约首座晶圆厂计划2030年投产，爱达荷州首厂预计2027年开始DRAM生产，将增强美光的生产能力。

芯片大厂扩产对上游设备厂家有何好处？

带来更多订单，促进设备厂家技术创新与发展，提高其市场份额和盈利能力，推动设备行业整体进步。