华为公布多颗新昇腾芯片，能否引领全球算力新时代？

华为新昇腾芯片亮相

芯片系列全面公布

9月18日，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片，涵盖昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。这一系列芯片的推出，展示了华为在芯片领域的持续深耕与创新。华为一直致力于为客户提供强大的算力支持，此次新芯片的发布，有望进一步满足市场对高性能计算的需求。

自研HBM技术助力

华为自研了低成本HBM（高带宽内存），这一技术将以一年一次算力翻倍的进度推进。它支持FP8等更多精度格式，具备更大的互联带宽。这种技术优势，使得昇腾芯片在数据处理和传输方面更加高效，能够更好地应对复杂的计算任务，为人工智能等领域的发展提供坚实的硬件基础。

超节点与互联协议亮点

昇腾950超节点实力超群

以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。这显示了华为在超节点技术上的卓越成就，能够为用户提供强大的计算能力，满足大规模数据处理和复杂算法运行的需求，在全球算力竞争中占据重要地位。

灵衢协议连接更多资源

华为还宣布了面向超节点的互联协议“灵衢”，它可以把更多计算资源连接在一起。以昇腾950为基础可以组成超50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。通过这种方式，能够实现大规模的算力聚合，提升整体计算效率，为各类应用提供更强大的算力支撑。

芯片上市计划与展望

芯片上市时间明确

昇腾系列芯片有着明确的推出时间。昇腾950PR将于2026年一季度上市，昇腾950DT在2026年四季度推出，昇腾960芯片预计在2027年四季度上市，昇腾970芯片则会在2028年四季度亮相。这一规划让市场对华为新芯片的发展有了清晰的预期，有助于各方提前做好准备，推动相关产业的协同发展。

满足算力需求成新常态

徐直军表示，有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常态。随着人工智能等领域的快速发展，对算力的需求日益增长，华为的昇腾芯片及相关技术有望成为支撑行业发展的重要力量，为全球算力需求提供坚实保证。

相关问答

华为公布了哪些新昇腾芯片？

华为公布了昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列芯片。

华为自研的低成本HBM有什么作用？

华为自研的低成本HBM能以一年一次算力翻倍的进度推进，支持更多精度格式，提供更大互联带宽，助力芯片高效处理数据。

昇腾950芯片为基础的超节点有何优势？

以昇腾950芯片为基础的超节点将成为全球最强超节点，比英伟达2027年推出的NVL576系统更强。

“灵衢”互联协议有什么特点？

“灵衢”互联协议可连接更多计算资源，昇腾950为基础能组成超50万卡集群，昇腾960为基础能组成超99万卡集群。

华为新昇腾芯片的上市时间是怎样安排的？

昇腾950PR于2026年一季度上市；昇腾950DT在2026年四季度推出；昇腾960芯片2027年四季度上市；昇腾970芯片2028年四季度亮相。

华为新昇腾芯片对AI基础设施建设有何意义？

有了昇腾芯片能满足客户算力需求，超节点将成AI基础设施建设新常态，为其发展提供坚实算力支撑。