金钼股份股东会热议：“钼代钨”距离产业化还有多远？

“钼代钨”受关注但距产业化尚远

“钼代钨”炒作逻辑与现状

“钼代钨”技术在半导体赛道受关注，其炒作逻辑是在闪存芯片上用钼替代钨制作字线，是存储芯片技术迭代。近期A股小金属板块升温，金钼股份股价上涨。但公司人士多次给该话题热度降温，强调技术打通不意味着能赚钱。

金钼股份自身情况

金钼股份目前可生产多类钼粉等产品，在高端钼材料领域有积累，但现阶段量产钼粉产品纯度等方面仍需突破。公司表示离“钼代钨”真正产业化还比较远，资本市场对其想象存在过热问题。

行业分析师观点

卓创资讯富宝钼分析师张秀华称，“钼代钨”是真实技术迭代，在部分高端产品已落地，但预计未来两三年半导体用钼新增需求占全球钼总需求比例小，对总量是小增量，对高纯钼材料价值链和估值逻辑或有大变化。

高钼价仍是当前业绩增长主线

业绩增长情况

2025年，金钼股份营业收入、归母净利润均创上市以来最好水平，进入2026年业绩增速进一步加快。业绩增长直接动力是钼价，主要钼产品成交价同比上升，市场开拓等共同推动利润增长。

钼供需层面影响

钼在供需层面变化是决定钼价和公司利润的核心变量。受伴生矿属性限制等因素影响，钼供给端增量有限，需求端有高端特钢等领域支撑，预计未来市场将长期处于“紧平衡”向“深度短缺”演进状态。

公司项目进展

除金堆城钼矿，旗下沙坪沟钼矿选矿项目6月开工建设，计划2029年全面建成投产。金钼股份还加大对钼材料高端加工领域投入，拟设立合资公司建设精深加工基地，将2026年定位为发展关键年，有系列产业规划。

公司综合考量产业化因素

技术升级基础

从年报数据看，公司技术升级有一定基础，2025年研发投入强度为3.05%，实现新产品产值等，有多项产业化项目和新产品开发取得进展。

产业化考量因素

公司人士强调产业化取决于技术、客户需求和成本。不会仅迎合短期热点投入项目，而是综合考虑需求规模、产品价格、回本周期及产线长期运营等，稳步推进各项发展规划。

相关问答

“钼代钨”技术在半导体赛道的炒作逻辑是什么？

在闪存芯片上用金属钼替代传统金属钨制作字线，是存储芯片突破300层以上堆叠的核心材料技术迭代，因此受到资本市场关注。

金钼股份目前在“钼代钨”方面的产品情况如何？

金钼股份可生产多类钼粉等产品，但现阶段量产的钼粉产品仍停留在4N级别，面向先进半导体制程，纯度、稳定性和批量交付能力仍需突破。

2025年和2026年一季度金钼股份的业绩情况怎样？

99%。

影响钼供需层面的因素有哪些？

受伴生矿属性限制、原生矿投产滞后、政策与地缘锁量影响，钼供给端增量极度有限；需求端有高端特钢含钼量提升等支撑。

金钼股份2026年有哪些发展规划？

将2026年定位为“二次创业布局建设年”，提出“材装并进、高端绿色”基调，推动产业规划落地，重点在资源收储等方面发力。

金钼股份在产业化方面会综合考虑哪些因素？

会综合考虑需求规模、产品价格、回本周期及产线的长期运营等，不会仅为迎合短期热点而投入项目。