总投资355亿元，晶合集成四期为何启动建设？

晶合集成四期项目启动

项目投资与选址

1月4日，晶合集成官微发布重磅消息，总投资达355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设。此次新厂房选址合肥新站，这里产业基础雄厚，配套设施完善，能为项目提供有力支撑，持续发挥厂区集聚效应，助力晶合集成在半导体领域不断深耕。

产能与工艺布局

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其工艺布局涵盖40及28纳米CIS、OLED、逻辑等，这些工艺技术在当下半导体市场需求旺盛，为项目未来发展奠定了坚实基础。

产品应用领域广泛

显示与智能终端

该项目生产的产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑等领域。随着人们对高品质显示和智能终端需求的不断增长，这些应用领域前景广阔，晶合集成的产品将为其提供关键支持。

智能汽车与人工智能

在智能汽车及人工智能领域，晶合集成的产品也将发挥重要作用。例如，为智能汽车提供先进的芯片支持，助力自动驾驶等技术发展；为人工智能领域提供高性能芯片，推动人工智能算法的高效运行。

加快国产替代步伐

逻辑工艺技术成果

尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发。这一成果标志着我国在半导体逻辑工艺方面取得了重要突破，有助于提升国内半导体产业技术水平。

满足本土市场需求

通过加快高阶产品量产进程，晶合集成四期项目未来可加快国产替代步伐，满足本土市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求，进一步完善国内集成电路产业链，增强产业自主可控能力。

相关问答

晶合集成四期项目投资多少？

总投资355亿元。

晶合集成四期项目的新厂房建在哪里？

新厂房将落户合肥新站。

晶合集成四期项目的生产线产能是多少？

将建设一条产能为5万片/月的12英寸晶圆代工生产线。

晶合集成四期项目布局了哪些工艺？

布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺。

晶合集成四期项目的产品应用于哪些领域？

产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

晶合集成在逻辑工艺技术领域有什么成果？

已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发。