蓝思科技牵手英特尔，TGV玻璃基板能成为新赛道吗？

巨头联姻，聚焦TGV玻璃基板

合作备忘录签署

7月25日，蓝思科技公告其全资子公司与英特尔签署合作备忘录，将TGV先进封装作为重点。英特尔提供架构等信息，蓝思科技凭借自身工艺积累，双方携手推动TGV技术从实验室走向生产线。

TGV技术优势

TGV是下一代半导体先进封装核心底层技术。相比传统硅基板，TGV玻璃基板低损耗、耐高温、抗翘曲，表面平整度高，能适配AI算力芯片严苛封装需求，市场前景广阔。

产业巨头纷纷布局

英特尔推进相关研发

英特尔自2023年起公开推进下一代玻璃封装基板，开展超十年研发，计划推出完整解决方案，应用于数据中心、AI等领域，已取得制造和集成方面的进展。

台积电等厂商积极参与

台积电推进CoPoS封装技术，英伟达、苹果、三星、LG等也纷纷布局玻璃基板工艺。国内企业如京东方、华工科技也在加速TGV玻璃基板相关技术的研发与布局。

蓝思科技的优势与挑战

技术与产能优势

蓝思科技在精密玻璃加工领域有超二十年积累，有TGV相关技术及中试线，产品通孔不良率达0ppm，还规划建设专用厂房及产线，预计2026年底投产。

业绩困境与转型需求

2026年一季度蓝思科技营收下降、归母净利润亏损，主要因消费电子行业需求弱、美元汇率波动及上游芯片涨价等。公司提出拓展新兴赛道，与英特尔合作或助力其在AI服务器领域发展，但合作存在不确定性。

蓝思科技与英特尔的合作备受关注，TGV玻璃基板技术前景诱人。众多企业布局该领域，竞争激烈。蓝思科技虽有自身优势，但要将合作转化为实际业绩，还需跨越诸多障碍，未来发展值得持续观察。

相关问答

蓝思科技与英特尔合作的重点是什么？

双方将TGV先进封装作为合作重点，围绕玻璃基板穿孔成型等关键工艺展开讨论和评估，推动TGV技术从实验室走向生产线。

TGV玻璃基板有什么优势？

TGV玻璃基板低损耗、耐高温、抗翘曲，表面平整度极高，可完美适配AI算力芯片的严苛封装需求，被视为下一代先进封装的理想材料。

国内有哪些企业在布局TGV玻璃基板技术？

京东方已实现TGV玻璃基封装载板全流程工艺拉通；华工科技的TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件国产化。

蓝思科技在TGV技术上有哪些成果？

蓝思科技有TGV相关加工技术积累，建有中试线并开展样品试制，向部分潜在客户送样评估，产品通孔不良率达0ppm。

蓝思科技与英特尔的合作目前处于什么阶段？

目前只是签署了合作备忘录，不代表落地订单。后续能否签订、何时签订存在较大不确定性，TGV业务对公司业绩尚未产生实质影响。

蓝思科技与英特尔的合作对蓝思科技有什么意义？

有望推动蓝思科技向高附加值封装工艺拓展，提升其在AI终端与数据中心硬件产业链中的参与度，打开中长期成长空间。