6月17日市场分化,AI相关科技走强,非AI题材何去何从?

2026-06-18 20:42:00  阅读 7517 次 评论 0 条
摘要:

6月17日市场分化,全A指数下跌,AI相关科技走强。分享AI关注方向,有玻璃基板、低位PCB和存储,非AI题材受压,建议小仓位参与低位AI或新AI技术。

市场分化态势

今日市场呈现出明显的分化走势。代表大多数的全A指数持续下跌,而AI相关的科技板块却继续强势上扬。这种分化格局反映了当前市场资金流向的不均衡,也凸显了AI板块在当下市场中的独特地位。全A指数的下跌可能暗示市场整体情绪较为谨慎,而AI科技的走强则吸引了众多投资者的目光,成为市场的焦点所在。

AI关注方向剖析

作者一直关注的AI领域有三个方向。玻璃基板板块今日成为主线之一,沃格光电、京东方A等是核心企业,美迪凯、力诺药包等更为正宗。激光打孔设备方面,帝尔激光、德龙激光、海目星等企业较为正宗。低位PCB关注超声电子,今日再次涨停,趋势良好。低位存储则留意北京君正,走势也不错。这些板块的表现值得持续关注,后续可根据走势去弱留强。

非AI题材现状与展望

非AI题材中的企业其实并不差,像粤桂股份、德美化工、华光等,都是各自板块中比较有辨识度的,业绩也尚可。但无奈当下市场只青睐AI,导致这些非AI题材缺乏机会。不过作者认为,等市场不再炒作AI时,超跌的题材有望迎来转机。只是在当前位置,直接割掉非AI企业去追高AI难度较大,若熬不住,可选择低位AI或新的AI技术,小仓位参与,或许能让心理好受些。

6月17日市场分化,AI相关科技走强,非AI题材何去何从?

相关问答

6月17日市场的整体走势如何?

6月17日市场分化,全A指数下跌,而AI相关科技板块继续走强。

作者关注的AI领域有哪三个方向?

一是玻璃基板,核心企业有沃格光电等;二是低位PCB,如超声电子;三是低位存储,像北京君正。

玻璃基板板块的正宗企业有哪些?

玻璃基板板块正宗企业有美迪凯、力诺药包等。

激光打孔设备方面有哪些正宗企业?

激光打孔设备正宗企业有帝尔激光、德龙激光、海目星等。

非AI题材中的企业表现如何?

非AI题材中的企业如粤桂股份、德美化工、华光等,业绩尚可且有辨识度,但因市场偏好AI缺乏机会。

在当前行情下,对于非AI企业投资者该怎么做?

当前位置直接割非AI企业追高AI较难,若熬不住,可小仓位参与低位AI或新AI技术。

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