印度豪掷130亿美元，能成功吸引制造商来建厂吗？

印度的巨额投入与半导体计划升级

“半导体2.0”计划重磅推出

据《参考消息》援引法新社报道，7月15日印度内阁批准“半导体2.0”计划，投入超130亿美元财政援助加速本土芯片生产。这一计划是2021年“半导体1.0”的升级版，显示出印度在半导体领域的持续发力。此次加大投入，意在全面提升本土芯片产业水平，构建完整产业链。

资金规模与补贴模式

该计划总额达1.25万亿卢比，约合130亿美元，是针对芯片全产业链的大规模补贴。补贴范围广泛，涵盖芯片设计、硅晶圆制造、先进封装、化合物半导体、光刻胶及特种气体等半导体材料，以及半导体设备研发生产等领域。对于晶圆制造工厂，最高补贴建厂资本开支的30%，单座工厂补贴上限25亿美元；封装测试、材料配套企业，资本支出补贴20%-25%，还按年度增量产值额外发放2%-5%的产出补贴，连续补贴5年，并配套落地国家级半导体研发培训中心，免费提供工艺和人才支持。

吸引目标与相关配套计划

多元目标企业

印度希望吸引众多海外及本土企业。海外方面，台积电、三星、美光、英伟达等配套封测厂、存储芯片企业，以及海外半导体材料厂商都是目标对象；本土则重点扶持塔塔集团、印度本土芯片设计公司，并给予更高补贴倾斜。苹果产业链上的富士康、纬创、塔塔电子等也在其吸引范围内。

手机制造专项计划

同期印度还出台了手机制造专项计划，金额达6250亿卢比，约合65亿美元，为期五年。手机厂商按销售额可获2.25%-5%的补贴，本土采购零部件额外再加1.5%补贴，通过强制绑定高本土化门槛，倒逼苹果、三星等带动上游零部件配套企业赴印建厂。

印度吸引制造商建厂的多重目的

补齐产业链短板

印度电子终端组装产能已具规模，但芯片高度依赖进口，90%的芯片及半导体材料依靠进口，每年芯片进口开支超600亿美元，贸易逆差不断扩大。130亿补贴的核心目标就是把晶圆、封装、上游材料产业链留在本土，实现芯片自主，削减大额进口支出。

承接产业链转移

在地缘背景下，苹果、欧美品牌主动分散供应链风险，印度凭借大额财政补贴、低廉土地、税收减免等优势，抢夺电子、半导体制造订单，力图打造“中国之外第二制造基地”，分流中国制造份额。

拉动就业与经济目标

制造业在印度GDP中占比仅17%，远低于政府25%的目标。芯片、电子工厂属于劳动和资本双密集产业，一座晶圆厂可带动上万直接、间接就业，拉动地方税收、基建、物流配套发展，助力印度冲刺5万亿美元经济体目标。

抢占AI算力时代上游卡位

当前全球HBM、GPU、算力芯片供不应求，印度认定半导体是未来十年核心战略产业，提前布局，通过吸引制造商建厂，抢占AI算力时代上游关键位置，为未来发展奠定基础。

相关问答

印度此次“半导体0”计划的补贴范围包括哪些？

涵盖芯片设计、硅晶圆制造、先进封装、化合物半导体、半导体材料以及半导体设备研发生产等全产业链环节。

印度之前的半导体计划与此次有何不同？

0”仅承诺承担半导体项目建设成本一半，此次“半导体0”补贴范围更广，补贴比例有调整，还加大研发和设计端支持，提出政府参股芯片设计初创公司。

印度吸引海外企业建厂，对本土企业有什么好处？

能带动本土企业发展，如塔塔集团等可借助补贴等优势与海外企业合作，提升技术和竞争力，还能吸引相关人才，促进本土半导体生态圈完善。

手机制造专项计划的补贴是如何规定的？

手机厂商按销售额补贴5%补贴，为期五年，旨在推动手机制造业发展及本土化配套。

印度制造业目前在GDP中的占比是多少？

印度制造业占GDP仅17%，远低于政府期望的25%目标。

印度吸引制造商建厂，对其贸易逆差会产生什么影响？

有助于削减芯片进口开支，减少贸易逆差。目前印度芯片90%依赖进口，每年进口开支超600亿美元，吸引建厂实现芯片自主后，有望改善这一状况。