高通CEO为何称英特尔芯片生产技术未达标？

高通对英特尔芯片生产技术的看法

明确未达标态度

9月5日，高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙在接受彭博社采访时直言，英特尔的芯片制造能力目前还没达到高通的要求。这一表态清晰地表明了高通对于英特尔现有芯片生产技术的否定态度，在芯片制造领域的合作选择上，英特尔暂时被高通排除在外。

期待未来改善

尽管当下英特尔不符合要求，但安蒙也坦言期待未来英特尔能具备相应能力，成为高通的合作选择之一。这显示出高通并非完全关闭与英特尔合作的大门，而是寄希望于英特尔在后续能够有所改进。

高通的芯片生产合作现状与业务拓展

依赖现有合作伙伴

作为一家没有自己晶圆厂的芯片设计企业，高通和行业内大多数公司一样，把芯片生产工作外包给台积电和三星电子。目前高通的大部分营收来自智能手机处理器的销售，在芯片生产方面对这两大合作伙伴有着较强的依赖。

积极拓展新兴市场

面对全球手机市场增长放缓的态势，高通正积极推动业务多元化，向汽车等新兴市场拓展。其目标是到2029年，通过车载与互联设备业务实现220亿美元的收入。就在安蒙接受采访的当天早些时候，高通宣布已为宝马集团最新发布的iX3运动型多用途车开发了自动驾驶系统。

高通在自动驾驶领域的策略与新系统特点

稳健拓展自动驾驶领域

在自动驾驶领域，高通走的是更为稳健的路线。它先是在车载信息娱乐系统芯片领域建立起自身优势，然后再逐步向辅助驾驶与自动驾驶技术领域拓展。这种策略有助于高通在自动驾驶领域扎实布局，稳步提升自身技术实力和市场份额。

新系统的优势特点

安蒙介绍，为宝马开发的这款新系统的计算能力堪比数据中心的服务器，但功耗却相对较低。高通在设计芯片时假定它们连接的是电池，这样的设计理念能让芯片在提供强大算力的还能保持出色的续航能力，体现了高通芯片在自动驾驶应用中的高效与节能优势。

相关问答

高通为什么认为英特尔芯片生产技术未达标？

可能是英特尔在制程工艺、芯片性能、生产效率等多方面未满足高通对于芯片制造的严格要求，比如在生产更高能效芯片上存在不足。

高通目前的芯片生产合作伙伴有哪些？

高通目前的芯片生产合作伙伴是台积电和三星电子，作为无晶圆厂芯片设计企业，高通将芯片生产外包给它们。

高通在业务拓展方面有什么目标？

高通正积极推动业务多元化向汽车等新兴市场拓展，目标是到2029年通过车载与互联设备业务实现220亿美元的收入。

高通在自动驾驶领域采取了什么策略？

高通采取稳健策略，先在车载信息娱乐系统芯片领域建立优势再逐步拓展至辅助驾驶与自动驾驶技术领域。

高通为宝马开发的新自动驾驶系统有什么特点？

该系统计算能力堪比数据中心服务器但功耗低，设计理念是连接电池，能在提供强大算力时保持出色续航。

英特尔如何才能成为高通的合作选项？

英特尔若能在制程工艺上取得进展，生产出更高效的芯片，满足高通要求，就有可能成为高通的合作选项。