联电携手英特尔进军先进制程，能否改写行业格局？-股票资讯-财云量化

摘要：

7月1日，联电与英特尔合作开发6nm制程技术，代号“北极星计划”。该合作引发行业震动，是联电在市场压力下的关键布局，有望重塑全球代工格局，值得关注。

联电与英特尔达成战略合作

携手进军6nm制程领域

7月1日，全球半导体行业发生重大事件，中国台湾第二大晶圆代工厂联电宣布与英特尔达成战略合作，共同开发6nm制程技术。这一合作代号为“北极星计划”，计划在2027年前于美国亚利桑那州建成生产线，目标瞄准5G通信、AI加速器和智能汽车等万亿级市场。此次合作被业内视为联电在当前市场形势下的关键布局。

合作模式与成本优势

根据协议，英特尔将提供亚利桑那州Fab22/32晶圆厂的现有设备，联电则负责工艺设计套件（PDK）开发和客户服务流程优化。这种“英特尔出产能、联电出技术”的分工模式，使前期投资成本降低40%以上。通过资源整合，双方能够更高效地推进6nm制程技术的开发，提升市场竞争力。

技术亮点与创新

FinFET架构优化

联电将其成熟的14nm工艺经验与英特尔的FinFET设计相结合，预计6nm制程的晶体管密度比12nm提升50%，功耗降低30%。这一优化将显著提高芯片的性能和能效，满足市场对高性能芯片的需求。

多重曝光技术降低成本

鉴于EUV光刻机采购成本高昂，双方将采用DUV光刻机+SAQP（自对准四重图案化）技术。这种技术组合在保证良率的能够有效控制成本，使6nm制程技术在成本上更具优势。

联电携手英特尔进军先进制程，能否改写行业格局？

封装协同创新

双方还将同步开发Chiplet异构集成技术，可将6nm逻辑芯片与22nm射频芯片封装成系统级模组，满足智能终端小型化需求。这种创新的封装技术将为芯片应用带来更多可能性，推动智能终端设备的发展。

市场博弈与联电应对策略

联电面临的市场压力

当前，联电正面临着严峻的市场挑战。中芯国际凭借中国大陆市场的政策支持，2024年Q3营收超越联电，市值达到联电的3倍。其6nm制程（N+3工艺）已用于华为麒麟9100芯片，性能媲美骁龙8Gen2。由于中国大陆推动半导体国产化，联电的部分客户如汇顶科技、兆易创新已将订单转移至中芯国际，导致联电客户流失。

联电的应对策略

为应对市场压力，联电采取了一系列策略。在地缘布局方面，通过与英特尔合作，将产能锚定北美市场，规避中国大陆供应链风险。在生态绑定方面，借助英特尔的IDM模式优势，吸引高通、联发科等客户采用6nm制程开发5G射频芯片。在成本控制方面，采用轻资产模式，研发费用由双方按7:3比例分担，联电年度资本支出可减少25%。