MLCC缺货潮来袭，这三大核心赛道会迎来超级主升浪吗？-股票资讯-财云量化

摘要：

在AI数据中心扩张与车用电子化驱动下，MLCC产能被抢空，巨头涨价，供需矛盾加剧。中金公司预测2026/2027年全球服务器MLCC需求量大增，MLCC核心制造等三大核心赛道或迎机遇。

MLCC缺货潮的现状与原因

产能被抢空，供需矛盾加剧

据《财联社》5月22日消息，在AI数据中心扩张与车用电子化的强劲驱动下，三星电机的积层陶瓷电容（MLCC）未来三年产能已被预先抢占。目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高容MLCC产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。

AI服务器需求大增

村田高管在2025Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大，而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗，同时高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于常规品更低，整体产能消耗将更大。英伟达GB200单板搭载约6500颗MLCC，下一代Rubin因热设计功耗翻倍、电源管理复杂度大幅提升，带动单板用量接近翻倍至12000颗左右，成为高端MLCC供需失衡的主要源头。

MLCC缺货潮来袭，这三大核心赛道会迎来超级主升浪吗？

三大核心赛道的机遇分析

MLCC核心制造板块

AI算力革命的爆发正在重塑MLCC的需求结构，对核心制造企业构成直接利好。传统智能手机单机MLCC用量约1000颗，而AI手机因需处理更复杂的端侧大模型运算，电源管理与滤波需求激增，单机用量提升至1200-1500颗；AI服务器单机MLCC用量更是传统服务器的3至5倍以上，且必须使用超高容、超小型的高阶产品。

上游核心材料板块

“一代材料，一代器件”，MLCC的性能极限与成本结构高度依赖上游原材料，其中陶瓷粉体与电极材料是核心壁垒所在。MLCC成本中，陶瓷粉体占比约20%-30%，内电极主要使用钯银或镍粉。当前，全球高端纳米钛酸钡粉体及超细镍粉长期被日本堺化学、村田、德山等日企垄断，地缘政治博弈下供应链自主可控诉求极其迫切。

专用设备板块

MLCC制造工艺极其复杂，涉及流延等数百道工序，设备精度直接决定了MLCC的层数与良率。尤其是在向微米级厚度流延与高精度叠层演进的过程中,高端设备长期依赖日韩进口。随着国内MLCC厂商产能扩张与产线升级，对国产高性价比设备的采购需求井喷，具备整线交付能力或核心单机技术突破的专用设备企业迎来订单密集交付期。

市场前景与风险提示

市场前景广阔

中金公司认为，随着AI运算需求急剧增长，MLCC在AI服务器的电源系统和计算板、交换板中的用量大幅提升。预计2026/2027年全球服务器MLCC需求量约1084亿颗/1743亿颗，同比增长十分显著。国内相关企业在各自领域不断取得进展，有望在市场中占据更有利地位。

风险提示

本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。在关注市场机遇的投资者需谨慎评估风险，做出合理决策，不可盲目跟风投资相关企业股票，以免遭受损失。