台积电为何加速在美建厂？

台积电美国建厂加速推进

P3厂遴选作业即将启动

格隆汇7月14日消息称，台积电预计本季为其位于亚利桑那州的P3厂启动厂商遴选作业，力争最快在年底前完成发包。这一动作显示出台积电在美国的建厂计划正紧锣密鼓地进行。此前，台积电在亚利桑那州的P2厂于4月已经动工。据供应链一位不愿具名人士透露，P2与P3厂间隔期大幅缩短，充分显示出其扩厂节奏明显加快。

P2厂建设进度提前

6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前。台积电正依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。通常晶圆厂盖完厂后，内部厂务还需要耗时约两年进行调整配置，此次台积电的动作可谓非常快速。

加速建厂背后的多重因素

美国政策推动

今年3月，台积电宣布增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，包括3座新建晶圆厂、2座先进封装设施、以及1间主要的研发团队中心。台积电的这种做法在一定程度上是迫于美国的关税政策，希望将重点放在美国，维持当地客户的需求。

市场需求影响

从市场趋势来看，人工智能产业的蓬勃发展让台积电更加重视美国的客户。目前，苹果、英伟达、AMD和微软等许多美国公司都希望采用先进工艺制造芯片，而且最好可以放在美国制造，Fab21首座晶圆厂开工即订单已满表明了市场的强劲需求。而台积电在日本工厂的二期项目则因汽车芯片市场不稳定和竞争激烈等原因被推迟。

对各方产生的影响

利于台系厂务工程业者

台积电加快脚步，有利台系厂务工程业者如汉唐、帆宣等。由于这些业者已经累积建设一厂（P1）的学习经验，可望改善长期获利。

带动相关供应商发展

供应链业者透露，为配合台积电亚利桑那州二厂工程，特殊气体、特殊化学品供应商也将陆续接获台积电美国厂订单，这将带动相关供应商的业务发展。不过，台积电在美国晶圆厂生产的4nm、3nm芯片还需要运回到中国台湾的先进封装厂进行封装，因为目前亚利桑那州的晶圆厂并无配套的先进封装厂。

台积电加速在美建厂是多种因素共同作用的结果，这一举措不仅对台积电自身的全球布局有着重要意义，也将对美国半导体产业以及相关上下游产业产生深远影响，未来半导体产业的格局或许也会因此发生一定的变化。

相关问答

台积电在亚利桑那州的P3厂有什么新进展？

预计本季启动厂商遴选作业，力争年底前完成发包，其与已动工的P2厂间隔期大幅缩短，显示扩厂节奏加快。

台积电亚利桑那州的P2厂建设情况如何？

已完成建设，进度提前。正依据客户对AI的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产进度压缩至约两年。

台积电为何要加速在美国建厂？

一方面是受美国关税政策推动，另一方面是因人工智能产业发展，美国客户对先进芯片需求大。

台积电加速在美国建厂对台系厂务工程业者有何影响？

有利台系厂务工程业者如汉唐、帆宣等，因累积了建设一厂的经验，有望改善长期获利。

台积电在美国生产的芯片封装情况如何？

台积电在美国晶圆厂生产的4nm、3nm芯片需运回中国台湾的先进封装厂进行封装，因美国厂暂无配套先进封装厂。

台积电在日本工厂的二期项目为何推迟？

该生产线主要客户是汽车行业，当前汽车芯片市场不稳定且竞争激烈，需求可能停滞不前。