株洲科能二次闯关科创板，“科创”成色几何？

“科创”成色遭疑

研发投入问题

株洲科能曾因研发投入金额披露不准确收到监管警示。存在部分废料损失计入研发费用依据不充分、部分研发人员认定依据不充分等情形。调整后研发费用率连续下滑，2023-2025年占比分别为4.58%、3.77%、3.19%，累计研发投入刚够科创属性评价标准。

市场占有率与产品应用

2023-2025年，株洲科能高纯镓、高纯铟国内市场占有率连续三年位居第一。其产品最终应用于5G/6G与高速光通信、新一代显示等诸多场景，看似前景广阔，却难掩研发问题带来的“科创”质疑。

财务“失血”加剧，高增长并未带来“活水”

现金流与净利润反差

公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1.27亿元、-3.30亿元和-1.89亿元，与同期净利润形成鲜明反差。因增加原材料采购和生产备货规模，且采购采用预付款形式，回款有信用期，导致现金流持续为负。

存货与负债情况

2023-2025年存货账面余额呈“三级跳”，存货周转率下降，存货跌价准备与存货金额成负相关。资产负债率从2023年不到11%飙升至2025年的53.24%。公司两次募投项目都计划“补流”，却在现金流紧张时进行高额分红。

押注扩产，市场风口与产能消化风险并存

募投项目情况

此次IPO核心募投项目是“年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目”，拟投入3.3亿元，还有1.3亿元投入“稀散金属先进材料研发中心建设项目”。建设周期24个月，投产后将扩大高纯镓、高纯铟产能。

产能消化风险

2025年高纯镓产能利用率为63.38%，高纯铟产能利用率为118.04%，产销率为67.04%。株洲科能称高纯镓在手订单量充足，但新增产能消化存在风险，还将新增固定资产折旧摊销。

株洲科能二次闯关科创板面临诸多问题，研发费用率下滑影响“科创”形象，现金流紧张和高资产负债率威胁企业生存，扩产也有产能消化风险，其未来发展充满不确定性，亟待解决这些难题以证明自身潜力。

相关问答

株洲科能研发费用率为何连续下滑？

存在研发投入披露不准确19%。

株洲科能现金流为何持续为负？

增加原材料采购和生产备货规模，采购采用预付款形式，对客户回款给予信用期，使得经营活动现金流量净额持续为负。

株洲科能存货情况如何？

2023-2025年存货账面余额呈“三级跳”，存货周转率下降。存货跌价准备与存货金额成负相关，因主营产品市场价格上升。

株洲科能资产负债率变化情况怎样？

从52亿元。

株洲科能扩产有哪些风险？

新增产能需消化期才能盈利，期间若外部环境不利、客户合作变化、市场开拓不及预期等，产能将难消化，还会新增固定资产折旧摊销。