华为半导体首席科学家露面都说了啥？摩尔定律真变了？

摩尔定律迭代逻辑的转变

经济收益停滞

华为半导体首席科学家廖恒表示，从16nm、7nm这些制程节点开始，单位晶体管的成本不再随制程推进而持续下降，摩尔定律的经济效益基本上已经失效。这意味着过去依靠成本降低推动发展的模式难以为继，半导体行业需要寻找新的发展动力。

性能与能效延续

虽然摩尔定律的经济性不再，但在性能和能效层面仍在持续迭代。这为半导体技术的发展指明了新方向，即更加注重提升芯片的性能和能效，以满足不断增长的市场需求。

半导体产业链的协同机制

18层宝塔结构

廖恒将半导体产业链比作一座18层的宝塔，最底下是原材料、设备、工艺，中间是架构和软件编译，最顶上是模型与应用。产业链整体性能由最短的那一层决定，各层级相互约束、深度联动，无法单独前行。

软硬件协同策略

硬件底层改动成本高且流片周期长，而上层软件栈能快速迭代。因此，业内最优解是先用上层软件快速试错，再把结论反哺回底层硬件，校准优化方向，实现软硬件的协同发展。

国产芯片的突围路径

全链路系统化竞争

在摩尔定律红利消退、全球供应链割裂的背景下，单纯比拼单芯片性能与制程工艺的时代已经结束。未来的算力产业竞争将是贯通材料、制造、软件、算法、应用的全链路系统化竞争。

人才的关键作用

廖恒认为单一领域的专业技术人才并不稀缺，真正难找的是能贯通这18层产业链、打通软硬件边界、实现跨层协同优化的复合型人才。这类人才是产业能否实现系统性突破的关键。面对英伟达在单卡算力和规格上的优势，华为依托全栈软硬件协同与集群组网的系统能力，用系统整体性能去弥补单芯片的短板，走逆势突围之路。国产芯片要突围，注定是一项长期的全产业链攻坚工程。

相关问答

廖恒为什么说摩尔定律的迭代逻辑变了？

因为自16nm、7nm制程节点起，单位晶体管成本不再下降，摩尔定律经济效益失效，仅性能和能效层面仍在迭代。

半导体产业链的18层宝塔结构是怎样的？

最底层是原材料、设备、工艺，中间是架构和软件编译，顶层是模型与应用。各层级相互约束、深度联动，整体性能由最短短板层级决定。

软硬件协同策略是怎样的？

硬件底层改动成本高、流片周期长，难以频繁调整；上层软件栈可小时级快速迭代。所以先用上层软件快速试错，反哺底层硬件优化。

为什么说未来是全链路系统化竞争？

摩尔定律红利消退、全球供应链割裂，单纯比拼单芯片性能与制程工艺时代结束，未来竞争将涉及材料、制造等全链路环节。

国产芯片突围为何是长期全产业链攻坚工程？

未来算力产业竞争是全链路系统化竞争，需要贯通多个环节，而国产芯片在各方面面临挑战，所以是长期全产业链攻坚。

复合型人才对产业突破为何关键？

单一领域人才不稀缺，能贯通18层产业链、打通软硬件边界、实现跨层协同优化的复合型人才，是产业系统性突破的核心要素。