SK海力士在CES展示的16层HBM4是什么？有何亮点？

SK海力士的展示计划

CES2026展会亮相

SK海力士于1月6日发布公告，将在CES2026展会（1月6-9日）期间，举办“AI技术创新赋能可持续未来”主题展览。这一展览旨在全面展示其专为AI优化的下一代存储器解决方案，吸引众多行业人士关注。

展示内容丰富多样

除了重点展示的16层48GBHBM4，SK海力士还将展示12层36GBHBM3E产品，并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2以及针对AI应用优化的通用存储器产品系列，如LPDDR6也将亮相。在NAND闪存方面，会展出321层2TbQLC产品。

16层HBM4产品介绍

产品基本情况

SK海力士的16层48GBHBM4是下一代HBM产品，它是继此前实现业界最高速率11.7Gbps的12层36GBHBM4之后的后续版本。目前正根据客户需求稳步推进研发工作。

产品性能优势

该产品具有高达48GB的容量、2.0TB/s带宽和额定8.0Gbps的I/O速度，能为相关设备提供强大的数据处理和传输能力，满足如AI等对数据要求极高领域的需求。

相关产品及意义

HBM3E展示意义

展示12层36GBHBM3E产品，并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块，有助于展现HBM3E在AI系统中的核心应用价值，让行业更了解其性能和作用。

其他产品的作用

面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2以及针对AI应用优化的通用存储器产品系列，如LPDDR6，能进一步完善SK海力士在AI存储领域的布局，为不同场景提供适配的存储解决方案。而321层2TbQLC产品则专为满足AI数据中心市场对超高容量企业级固态硬盘日益增长的需求而打造。

相关问答

SK海力士在CES2026展会上展示了哪些产品？

展示了16层48GBHBM4、12层36GBHBM3E产品及搭载该产品的AI服务器GPU模块，还有低功耗内存模组SOCAMM2、LPDDR6以及321层2TbQLC产品。

16层HBM4有什么特点？

具有高达0TB/s带宽和额定0Gbps的I/O速度，是SK海力士下一代HBM产品。

SK海力士展示HBM3E有什么目的？

有助于展现HBM3E在AI系统中的核心应用价值，让行业更好了解其在AI系统中的性能和作用。

低功耗内存模组SOCAMM2有什么作用？

面向AI服务器，能完善SK海力士在AI存储领域布局，为AI服务器提供低功耗的内存解决方案。

321层2TbQLC产品是做什么的？

专为满足AI数据中心市场对超高容量企业级固态硬盘日益增长的需求而打造。

LPDDR6主要应用于什么场景？

针对AI应用优化设计，主要应用于端侧AI场景，为端侧AI提供适配的存储支持。