液冷散热为何成为算力部署“必选项”？

算力功耗飙升，风冷触及物理极限

芯片功耗激增

AI大模型训练需求推动GPU功耗不断攀升，B200单芯片功耗已达1000W，GB200整柜功耗飙升至120kW，远超传统风冷30kW的散热极限。这使得传统风冷技术在应对高功率芯片散热时显得力不从心。

机柜功率飞跃

高密度AI集群加速落地，部分新建智算中心单机柜功率已突破200kW甚至迈向兆瓦级。风冷技术已无法有效解决高功率算力芯片的散热问题，服务器面临降频甚至宕机风险，液冷技术成为刚需。

订单排至年底，产业进入业绩兑现阶段

生产线满负荷运转

央视财经调研显示，山东济南的液冷服务器产线正在加紧装配测试；青岛莱西的CDU核心部件产线订单已排至12月底；广东佛山的液冷部件企业今年订单、产值和交付量同比均接近翻倍。

市场规模高速增长

赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达到159.8亿元，同比增长45.2%。行业机构预测，2026年全球智算液冷市场规模有望突破千亿元。液冷板块已从早期的题材炒作正式迈入订单驱动的业绩兑现阶段。

技术路线分化，适应不同功率场景

冷板式液冷是当前主流

技术成熟、对机房改动小、适配性强，占据约65%的市场份额，是绝大多数现有数据中心改造的首选方案。它通过在高热芯片贴合冷板，如同给服务器里的芯片贴上一块“水冷冰袋”，通过水循环带走芯片的热量。

浸没式液冷面向超高密度场景

当AI服务器机柜功率达到200kW以上时，浸没式方案优势更明显，散热能力更强但成本更高，适用于新建的超高密度智算集群。随着技术迭代和成本下降，浸没式液冷有望逐步替代传统冷板式液冷装置。

随着AI算力需求的爆发式增长，算力单机柜功率飙升带来了散热难题，传统风冷技术已无法满足需求。液冷技术凭借其高效散热能力，从过去的可选项转变为高功率算力集群的硬性标配，推动了整个液冷产业的发展。

相关问答

为什么液冷散热成为了算力部署的“必选项”？

随着AI算力需求爆发，芯片功耗激增，传统风冷难以满足散热需求。液冷技术高效散热，能保障服务器稳定运行，因此成为“必选项”。

液冷产业目前的发展状况如何？

多地液冷产业链公司订单排到明年年底，生产端同步提速。市场规模高速增长，2%。

冷板式液冷和浸没式液冷有什么特点？

冷板式液冷技术成熟、对机房改动小、适配性强，是主流；浸没式液冷散热能力更强，适用于超高密度场景，未来有望替代冷板式液冷。

哪些因素推动了液冷市场规模的增长？

AI服务器功率上升、机柜密度提高、智算中心持续建设，都使得液冷市场需求不断增加，推动了市场规模的快速扩容。

传统风冷技术在应对高功率算力芯片散热时存在哪些问题？

传统风冷散热极限低，无法满足高功率芯片散热需求，面对机柜功率飞跃的情况，容易导致服务器降频甚至宕机。

液冷技术对数据中心的PUE有什么影响？

液冷可大幅降低制冷系统能耗，使PUE可降至1以下，满足政策端对数据中心PUE提出的更高要求。