A股端侧散热厂商角逐，谁能在端侧AI浪潮中胜出？

端侧AI发展与散热需求

端侧AI创新趋势

端侧AI创新预计成为明年大模型创新主线。随着AI应用深入，AI算力重点从训练向推理转移，像荣耀Magic7采用高通骁龙8至尊版，GPU和NPU性能提升。这一转变使得手机、笔记本电脑等端侧设备对散热需求进一步增加。端侧AI的发展会不断催生新的功能，例如“一句话手机点外卖”这样的智能应用，而这些功能的实现需要设备性能的支撑，散热保障则是设备稳定运行的关键。

散热需求的提升

大模型推理能力加强背后，散热需求水涨船高。因为高性能芯片在运行过程中会产生大量热量，如果散热不佳，可能会导致设备性能下降、寿命缩短等问题。这对于消费电子产品制造商来说至关重要，他们需要寻找更有效的散热解决方案，从而促使散热厂商不断探索和创新。

散热技术的发展与现状

从石墨片到均温板的转变

2010年起，智能手机和平板电脑迅猛发展，产品轻薄化、小型化带来散热需求增加，“导热界面材料+石墨膜”成为主流散热方案。但近年来，随着智能手机性能及功耗增加，薄型化热管、均温板生产工艺成熟，热管、均温板在智能手机领域渗透率提升，像部分机型采用“均温板+石墨膜+导热界面材料”方案，甚至有全均温板方案。均温板导热系数是石墨片的10倍以上，但成本也高，目前多在旗舰机型使用。

均温板的工作原理

均温板是内壁有微细结构的真空腔体，通常由铜制成，基于介质气液两相变化工作。热传导至蒸发区时，冷却液受热气化，体积膨胀充满腔体，气相工质遇冷区凝结释放热能，冷却液再借毛细管道回到蒸发热源处，如此循环散热。由于工艺难度大，大陆厂商在均温板市占率不高，不过也意味着有较大拓展空间。

各散热厂商的竞争策略

苏州天脉的转型与高毛利率

在A股端侧散热赛道中，苏州天脉毛利率最高。其高毛利率源于更快的产品结构转型，均温板业务收入占比不断增加。历史上，均温板业务初始毛利率低，但公司不断深耕，通过降本提价提升毛利率，如采用冲压件降本，研发新产品提价。

中石科技的差异化竞争

中石科技和思泉新材也是端侧散热厂商。中石科技营收规模最大，但净利润不及苏州天脉。中石科技是苹果供应商，其思路是抓住上游进行差异化竞争，深耕VC的核心泡沫铜技术，该技术与均温板性能相关，且在招聘岗位上也体现出对上游原材料研发的重视。

思泉新材的现状与风险

思泉新材在毛利率和规模方面落后于其他厂商，产品结构仍以石墨片为主，在均温板布局上相对滞后，已经面临掉队风险。这表明在散热技术变革的浪潮中，如果不能及时跟上技术发展趋势，调整产品结构，就很可能被市场淘汰。

对苹果订单的竞争

苹果手机未来可能采用“均温板+石墨膜+导热界面材料”方案，这一增量大客户令各厂商垂涎。苏州天脉积极打进苹果，招聘多个对接岗位。中石科技因已在苹果供应链，通过深耕上游技术竞争。相比之下，苏州天脉在上游原材料技术布局有限，核心原材料靠外采。

各厂商的运营与发展前景

员工数量与产品结构关系

苏州天脉营收规模小于中石科技，但员工总数近中石科技的一倍，这与产品结构有关，均温板加工复杂度高。这也反映出在散热产品的生产过程中，不同的产品类型对人力资源的需求存在差异，复杂的产品需要更多人力投入。

自动化程度与毛利率提升

苏州天脉均温板生产部分环节自动化程度有待提高，随着投入自动化设备，部分工序实现自动化，未来毛利率可能进一步提升。这体现出在制造业中，自动化水平的提升对企业盈利能力有着重要的影响。

市场对厂商的期待与风险

目前市场给予A股端侧散热公司较高市盈率，各公司后续成长性能否兑现有待观察。这表明市场对这些散热厂商的未来发展寄予厚望，但同时也存在不确定性，厂商需要不断提升自身竞争力，以应对市场的变化。

散热技术为何从石墨片向均温板转变？

随着设备性能提升，散热需求大增。均温板导热系数远高于石墨片，能更好满足散热需求，虽成本高但在中高端机型适用，所以逐渐转变。

苏州天脉毛利率高的原因是什么？

苏州天脉更快完成产品结构转型，均温板业务占比增加。并且通过降本提价策略，如采用冲压件降本、研发新产品提价，从而提高了毛利率。

中石科技如何进行差异化竞争？

中石科技是苹果供应商，其深耕VC的核心泡沫铜技术，这是制备均温板的关键原材料之一，通过抓住上游原材料技术研发来实现差异化竞争。

思泉新材面临哪些风险？

思泉新材毛利率和规模都落后，产品结构以石墨片为主，在均温板布局滞后，可能无法跟上散热技术变革，有被市场淘汰的风险。

苹果采用新散热方案对散热厂商有何影响？

这是一个新的增量大客户，各厂商竞争激烈。苏州天脉积极打进，中石科技利用已有供应链优势，各厂商通过不同策略争取苹果订单。

自动化程度对苏州天脉有何意义？

苏州天脉部分生产环节自动化程度待提高，提高自动化程度可减少人力成本，提高生产效率，有助于进一步提升毛利率。